
Kapitel: Übersicht Spezifikationen und Dokumente
Seite 12 Beckhoff New Automation Technology CB1052
2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.
§ ATX-Spezifikation
Version 2.2
www.formfactors.com
§ PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com
§ PCI-Express-Spezifikation
Version 1.1
www.pcisig.com
§ ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info
§ ATA/ATAPI-Spezifikation
Version 7 Rev. 1
www.t13.org
§ USB-Spezifikationen
www.usb.org
§ SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org
§ Intel®-Chipsatzbeschreibung
Mobile Intel® 4 Series Express Chipset Family Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
ICH9 Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibungen
Celeron® M, Core™2 Duo, Core™2 Quad
www.intel.com
§ SMSC®-Chipbeschreibung
SCH3114 Datasheet
www.smsc.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
82567 Datasheet
www.intel.com
§ Intel®-Chipbeschreibung
82574L Datasheet
www.intel.com
§ ICS® Chipbeschreibung
ICS9LPRS501 Datasheet
www.idt.com
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