Beckhoff CB4060 Instrukcja Użytkownika Strona 106

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 114
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 105
Chapter: Mechanical Drawings PCB: Heat Sink/Die Center
page 106 Beckhoff New Automation Technology CB4060
6.4 PCB: Heat Sink/Die Center
NOTE
All dimensions are in mil (1 mil = 0,0254 mm)
Mounting Hole
Chip-DIE cooling
Electrical isolated cooling required
Center Point Cooling Area
Dotted Line = Chip outline
Solid Line = Cooling Area
2029 480
1549
1130
Mounting Hole dimension H1-H6: inner diameter 71; outer diameter 118
1630
H1
3066
968
252
H3
H2
H4
1450
H6
H5
2021
1209 1640
Przeglądanie stron 105

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag