
Kapitel: Mechanische Zeichnung Leiterplatte: Bohrungen
Seite 78 Beckhoff New Automation Technology CB4063
6 Mechanische Zeichnung
HINWEIS
Alle Maßangaben sind in mil (1 mil = 0,0254 mm)
6.1 Leiterplatte: Bohrungen
Eine genaue Maßzeichnung ist in der PC/104-Spezifikation enthalten.
H1
350
200
H2
3350
3250
Dimension = mil [mm]
H4
H3
200
3575
Mounting Holes H1-H4: Inner diameter 126, Outer diameter 252
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