Beckhoff CB4063 Instrukcja Użytkownika Strona 81

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 87
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 80
PCB: Heat Sink/Die Center Chapter: Mechanical Drawings
Beckhoff New Automation Technology CB4063 page 81
6.4 PCB: Heat Sink/Die Center
Mounting Hole
Chip-DIE cooling
Electrical isolated cooling required
Center Point Cooling Area
Dotted Line = Chip outline
Solid Line = Cooling Area
2850
2260
1670
Mounting Hole dimension H1-H3: inner diameter 71; outer diameter 118
1455
2045
H2
1140
H3
H1
2260
Przeglądanie stron 80
1 2 ... 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag